标签：盘片划伤

快讯

• SSD固态硬盘SM2269XTF主控不识别的数据恢复

  慧荣SM2269XTF主控方案PCIe4.0当前硬盘数据恢复工具无法完成虚拟重构芯片数据，支持PCIe 4.0的主控，采用12nm制造工艺，处理器核心为双核ARM R8，支持四个NAND Flash通道，每通道接口速度1600MT/s，支持3D TLC/QLC NAND FlashSSD，虽然部分SM2269XTF主控固态硬盘数据恢复可以被成功完成，但解决起来相当费时费力，不确定因素太多。
  3个月前 (02-02)

• 镁光T15SB1主控固态硬盘开卡量产软件及数据恢复工具

  Nvme固态硬盘采用镁光T15SB1主控数据恢复工具无法完成虚拟重构芯片数据，当前没有开卡量产工具，坏道固件问题维修也较为困难。
  6个月前 (10-16)

• 价值25万的PC-3000 Portable3数据恢复工具损坏维修不求人

  Portable3数据恢复工具损坏了，返回开发商维修费和运费1W起步，数据恢复工具也超过了质保期，小伙伴开启了自行维修,PCB及CPU如下图，在更换CPU后Portable3数据恢复工具恢复了正常。
  1年前 (2023-03-27)

• SM2268XT主控ARM配置Cortex-R8核心CPU数据恢复新挑战

  SSD固态硬盘数据恢复迎来更大难度的挑战，SM2268XT配置两个ARM Cortex-R8 CPU核心，其中XT代表无缓存设计，成本更低。可自动平衡计算负载，支持PCIe 4.0 x4、NVMe 2.0(之前都是NVMe 1.4)，四个NAND闪存通道，每通道均为3200MT/s。 实际性能可以达到7.6GB/s、6.5GB/s的顺序读写，1200K IOPS的随机读写，相比于SM2269XT分别提升45％、35％、33％。 作为无缓存方案，SM2268XT具备新的系统总线架构、主机内存缓冲(HMB)，并搭载慧荣科技最先进的第8代NANDXtend ECC纠错技术，配备性能优化的4KB LDPC ECC和RAID，最大限度地提高纠错能力。
  1年前 (2023-02-17)

• 固态硬盘RTS5732DL主控数据恢复不识别的SSD

  RTS5732DL主控（Realtek瑞昱）数据恢复工具无法完成虚拟重构芯片数据，部分RTS5732DL主控固态硬盘数据恢复可以成功完成，但解决起来相当费时费力，不确定因素太多。
  1年前 (2023-02-16)

• NVME Portable数据恢复工具硬件升级

  NVME Portable III数据恢复工具硬件升级版本3.2。对电路与性能进行了一些更改； 主要改动清单： 改变接口供电系统： 增加了平衡电容器的容量； 端口0增加工作电流+5V-3.0A（保护3.3A）； 所有端口都安装静压保护（IEC 61000-4-2（4级）+-15kV）； 改变了固件加载电路（以前，在极少数情况下，必须重新连接电源才能启动）； 改进设备稳定性的其他变化；
  1年前 (2023-01-31)